技术编号:7065616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。双面导电IC卡载带及其加工方法,属于IC卡载带加工。包括基板(1),基板(1)上侧由下至上依次设有接触面铜层(3)、接触面镍层(4)和接触面金层(5),基板(1)下侧设有压焊面铜层(6),接触面铜层(3)下侧设有贯穿基板(1)和压焊面铜层(6)的盲孔(9),盲孔(9)内充填有导电体(12),导电体(12)导通接触面铜层(3)与压焊面铜层(6)。双面导电IC卡载带的加工方法,包括充填导电体(12)和回流固化等步骤,在盲孔(9)内注入或填入导电体(12),加热...
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