技术编号：7066035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，在发明提供的倒装LED芯片中，通过合理设计LED衬底结构、层叠外延磊晶结构、阻挡层和电极，以及LED衬底结构、层叠外延磊晶结构、阻挡层和电极的搭配关系，在提高倒装LED芯片的发光亮度的同时，提高了其轴向发光亮度；同时，所采用的LED衬底结构还能更好地提高倒装LED芯片外延的晶体质量和倒装LED芯片的抗击穿能力，也更有利于倒装LED芯片性能和可靠性的提高；再者，在正装LED芯片中设置了二元阻挡层，所述二元阻挡层在提...
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