技术编号:7066094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种改善MUF工艺基板外围溢料的基板及其制造方法,由基板和基板凹槽组成,所述基板凹槽在基板的外沿面的内侧。所述基板凹槽深度大于20um,宽度大于20um。所述制造方法在基板的外沿面的内侧制作基板凹槽。本发明能显著改善MUF工艺基板外围溢料的问题。专利说明一种改善MUF工艺基板外围溢料的基板及其制造方法 [0001]本发明涉及微电子封装,具体是一种改善MUF工艺基板外围溢料的基板及其制造方法。 背景技术 [0002]随着FlipChip...
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