技术编号：7066503
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种天线结构，主要包括金属基材，形成于金属基材上的陶瓷绝缘层，形成于陶瓷绝缘层上做为无线讯号传输的接口的金属传导层，以及可选择性的形成于金属传导层上至少部分包覆金属传导层的涂料层，涂料层可由喷漆或涂敷等方式形成。所述的天线结构还可以包括与该金属传导层电性连接的传导单元，以令金属传导层透过传导单元与其他的讯号处理组件传输讯号。所述的金属基材、陶瓷绝缘层、金属传导层及涂料层构成一外观件。专利说明天线结构[0001]本案是关于一种将天线线路与涂料层整合之天线结构...
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