技术编号：7067141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高导热高光输出的LED封装基板，其包括基板、铜箔层、反射层和电极，铜箔层设置于基板上，反射层设置于铜箔层上，电极设置于铜箔层上，其特征在于，在高导热塑料制成的基板上设置有碗状结构的凹槽，凹槽之间设置有水平平台。本实用新型采用高导热塑料基板，与铝基板相比，省去了绝缘层，减少了基板的层数，使得工艺更为简单，散热性能更好；采用塑料基板，能够很容易的制作出表面带有碗状结构的凹槽，将各LED芯片分隔开，消除因芯片相互挡光而损失的光能量，碗状结构也能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。