技术编号:7067765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种利用多层PCB板实现的多层腔体悬置微带线结构,该结构包括由PCB板构成的多层屏蔽腔,每层腔体内固定的带有特定铜箔图案的PCB板以及连接不同层间铜箔图案所使用的同轴线。这种结构实现了悬置微带线结构的层次化和小型化,既保留了悬置微带线本身固有的良好性能,同时还具有加工方便、成本低廉、与多层PCB板技术相匹配、设计灵活度高,占用面积小等特点,可以使悬置微带线结构应用于集成度要求较高的环境中。专利说明一种PCB板实现的多层腔体悬置微带线结构 ...
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