技术编号：7067809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块，该模块包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及钎焊层，高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过钎焊层固定连接。由于金属陶瓷具有接近铝金属的高导热率，同时具有与芯片材料接近的热膨胀系数，重量轻，因而可以匹配芯片的热膨胀系数，在具有良好散热性能的同时延长芯片寿命。本案的散热模块，热阻抗低、散热快、抗高压击穿能力强、重量轻、抗热冲击能力强、芯片使用寿命长。由于传热好、与芯片贴装的金属...
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