技术编号:7068226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型适用于LED封装,提供了一种吸附装置,所述吸附装置在涂覆荧光胶时,对LED芯片进行定位;其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门;用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后,对所述腔体抽真空,从而将各LED芯片定位于同一平台。在涂覆荧光胶时,由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地,用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后,对所述吸附装置的腔体抽真空,从而将各LED芯片定位于同一平台,接着在该平台上对多个LED芯片同时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。