技术编号:7069233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的制造,更具体而言,涉及封装工艺中的拾取和放置工具。背景技术集成电路的制造常常包括将器件管芯接合至封装基板。在典型的接合工艺中,首先从已经被切割成管芯的晶圆拾取器件管芯。将该器件管芯上下翻转并放置在桌面上。然后接合头从桌面上拾取已翻转的器件管芯,然后将该器件管芯放置在封装基板上。在将多个器件管芯放置在封装基板带的多个封装基板上之后,封装基板带连同器件管芯一起经受回流工艺,从而将器件管芯接合至封装基板。器件管芯在封装基板上的放置的准确度需要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。