技术编号:7069673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高密度集成引线框架,下片框架上设有M×N个第一承放块(10),上片框架上设有M×N个第二承放块(30),第二承放块(30)与片状跳线集成为一体形成梯形结构,第二承放块(30)包括跳线端(301)和连接端(302),第一承放块(10)包括承放端(101)和连接端(102),第二承放块的跳线端(301)与第一承放块的承放端(101)在水平位置重合,且形成一个用于安装芯片(20)的芯片承放腔。本实用新型引线框架增加了引线框架中芯片承放结构的密度...
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