技术编号:7070048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半导体晶圆的支撑脚装置,包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为L形,其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面,其L形水平部分与所述支撑环安装连接,且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。本实用新型的支撑环整体缩小,既可减小设备占地面积,又可避免晶圆从支撑环的内径处落地破碎,并使得晶圆更容易安放平稳,减...
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