技术编号:7070061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置,包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层,所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通,所述冷却水进管与压电泵连接,本实用新型结构简单,散热效率高,极大了加强了计算机芯片的散热和保护。专利说明计算机芯片散热装置[0001]本实用新型属于计算机芯片保护领域,具体是涉及到一种散热效率较高的计算机芯片散热装置。背景技术[0002]随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展,计算机芯片的集成度、性能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。