技术编号：7070433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型在于提供一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔，使用时，只需将芯片焊盘面朝上放置在凸起上，开启真空泵，盖上盖板，放入印刷机器印刷锡浆并过炉即可，本实用新型结构简单，植球效率高且植球效果佳，适用于所有电子产品主板上的芯片植球。专利说明一种手机芯片批量植球治具[0001]本实用新型涉及手机芯片，尤其涉及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。