技术编号:7070473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种封装结构,通过在缓冲层上设置有三角形或者仿三角形的第一通孔的结构设计,增大了焊球与芯片之间的第二金属层与缓冲层的接触面积,减小了在进行焊球实现芯片与衬底的互连的时候,由于操作力度过大或者受环境变化的影响对芯片表面的压力,避免了芯片表面第一金属层及第二金属层的断裂或者钝化层断裂的情况,提高了芯片的可靠性及产品电测的良品率。专利说明一种封装结构[0001]本实用新型涉及半导体制造的,尤其涉及一种封装结构。背景技术[0002]随着多种电子元件(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。