一种led封装支架及led发光体的制作方法技术资料下载

技术编号:7071253

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本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED封装支架,包括具有下沉碗杯的金属基片,下沉碗杯内侧面附有塑胶层,塑胶层向下沉碗杯的周边延伸形成杯沿,杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3~3倍;塑胶层的每组相对内侧面的张角小于60°;还包括塑胶外封件,于金属基片之上形成反射杯,反射杯与塑胶层一体成型。本实用新型直接在金属基片上一体成型下沉碗杯,节省了工序,提高了生产效率;将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3~3倍,将内侧面张角限定为60°,可避免芯片...
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