技术编号:7071497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造技术,并且,具体而言,本发明涉及有效适用于由平面地设置的多个半导体芯片形成的半导体器件的技木。 背景技术例如,公开号为JP2004-356382的日本未审查专利(专利文献I)公开了由平面地设置的多个半导体芯片形成的半导体集成电路装置(半导体器件)的结构。专利文献I中公开的结构如下在引线键合的半导体芯片A和B中,焊球键合侧上的半导体芯片A的厚度大于针脚键合侧上的半导体芯片B的厚度。[专利文献I]公开号JP2004-356382的日本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。