技术编号：7071529

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本实用新型公开了一种LED产品中的COB集成平面散热结构，包括金属基板(1)；压合在所述金属基板(1)上的石墨层(2)；压合在所述石墨层(2)上的铜箔层(3)；设置于所述铜箔层(3)上的线路层(4)和若干个LED芯片光源(5)。因石墨层(2)的导热率比铜的导热率高达3.8倍，热量会迅速的向平面传递并且以整个石墨层(2)平面的方式继续向石墨层(2)下面的金属基板(1)散热，这样的程序使整个散热结构是非常快速高效的，相比于传统COB的散热模式相比，本实用新型可...
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