技术编号:7071746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了半导体异型带引线框架整平机构,其包括底座,所述底座的两侧安装有定位板;所述定位板上设置有沿定位板上下移动的校扭曲机构;所述定位板上安装有沿定位板上下移动的校卷弯机构,所述校扭曲机构设置在校卷弯机构的两侧。该半导体异型带引线框架平整机构将校扭曲机构与校卷弯机构分开设置,这样,出现扭曲时只调整校扭曲机构,出现卷弯时只需要调整校卷弯机构;第一滚动轴使用导轨和轴承座导向,提高了整平机构精度,这样既减少了调整时间,又减少了调试过程中产生的废品,起到了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。