技术编号:7071777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种贴片式IC,其特征在于包括PCB板上设有IC、板铜箔,所述的IC外围设有一层封装胶,所述的IC是一种八脚IC,板铜箔对应IC的八脚设有8条呈异“丫”字形板铜箔,所述的呈异“丫”字形板铜箔均匀分布在PCB板相对两侧形成输入端和输出端。所述的封装胶的高度为0.6mm。采用上述结构后,将八脚IC各个功能输入和输出与特有的板铜箔分布相连接,可直接焊接在设备电路板上,不需作另外的绑定与保护,也可以随时更换与维修。其结构紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易...
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