技术编号：7071916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种采用倒装LED芯片的LED光源，包括导热基板、及若干焊接至导热基板上的LED芯片，LED芯片为倒装结构，其包括衬底、设置在衬底下方的n-GaN层、设置在n-GaN层下方一侧的p-GaN层、设置在n-GaN层下方另一侧的n电极、设置在p-GaN层下方的p电极、基片，基片上设置有正/负极触点，p电极和n电极分别通过导电凸点连接至正/负极触点，LED芯片焊接至导热基板上时，直接通过锡膏焊接即可，缩短了光源的传热距离，提升了产品的散热性能，提升...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。