技术编号:7072382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构,属于半导体封装。其包括表面设置有芯片电极(110)的硅基体(101),硅基体(101)的上表面附着有芯片表面钝化层(120)并形成芯片表面钝化层开口(121),芯片表面钝化层开口(121)的内壁以及裸露的芯片电极(110)的表面设置金属溅射层(211),所述金属溅射层(211)的表面固定连接金属凸块(300),金属凸块(300)包括金属铜柱(220)、金属锡帽(230)、金属层(240)和惰性金属层(301...
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