技术编号:7072511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域,更具体地说,涉及。背景技术因为集成电路(IC)的发展,由于多种电子组件(即,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的连续改进导致半导体工业经历连续快速的成长。对于大部分来说,集成密度的这些改进来自最小部件尺寸的重复减小,其允许更多组件被集成到给定区域中。 这些综合改进实质上基本是二维(2D)的,这是因为由集成部件占用的区域基本在半导体晶圆的表面上。集成电路的增加密度和面积的相应减小通常超过了将集成电路芯片直接结合到基板上的能力...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。