技术编号:7072646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路芯片和嵌入式设备。所述集成电路芯片,包括第一芯片和导线架,所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件,以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体,所述基板下表面暴露在所述封装胶体外,所述基板下表面上设置有多个焊盘,所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接;所述导线架包括芯片管脚,所述芯片管脚电连接至所述焊盘。上述集成电路芯片和嵌入式设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。