技术编号：7072761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种大功率LED芯片集成封装结构，包括若干大功率发光二极管芯片；一基板，所述芯片固定在该基板上；荧光胶，该荧光胶涂覆在芯片表面或者芯片置于荧光胶之中；至少两个电极，分别作为正极和负极；若干导线，该导线用于连接芯片与芯片、芯片与电极；一围墙和一光学玻璃，该围墙设置在所述基板上，该光学玻璃固定在围墙上方，基板、光学玻璃、围墙三者构成密封不透气的腔体，所述芯片、荧光胶、导线位于该腔体内，所述电极从该腔体内延伸至腔体外，所述光学玻璃作为出光面。通过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。