技术编号:7073737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此公开的实施方式一般涉及半导体存储卡。背景技术在内置NAND型闪速存储器等的半导体存储卡中,小型化和高容量化已取得进展。为了谋求半导体存储卡的低成本化,正在研究将构成半导体存储卡的存储器芯片和/或控制器芯片等半导体芯片装载在具有外部连接端子的引线框上。在引线框上除了半导体芯片夕卜,还装载有电容器和/或熔丝等芯片零件。在使用了引线框的半导体存储卡中,除去外部连接端子的表面,引线框整体和半导体芯片和/或芯片零件一起被树脂密封。在使用引线框作为半导体存储卡的电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。