技术编号：7074114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种LED封装封胶加热结构，包括固定所述LED中平板型基板的夹板治具；承载所述LED中平板型基板和所述夹板治具的加热底座。该结构将平板型基板用固定夹具固定在加热底座上，通过底部加热方式，瞬间几秒钟就可以将封装胶水固化成型，省去了传统加热工序的加热周期长，也避免了造成芯片和荧光粉的光衰现象，从而也避免了引起白光LED色温、色度的变化。通过加热台将固晶、焊线的平板型基板胶水快速固化，提高了生产效率。封装胶水的快速固化，也避免了胶水在高温加热过程...
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