技术编号:7074266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子,具体涉及一种电路连接结构。一种减小寄生电阻的连接结构,用于芯片与电路板的连接,芯片上分布有焊盘,设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸;每一焊盘上设置与焊盘大小相对应的焊球。本实用新型在芯片上设定位置处设置尺寸更大的焊盘,并在焊盘上设置相对应的焊球,使得互连结构的截面积增大,流经互连结构上的电流增大,可以减小芯片在设定位置与电路板之间的寄生电阻,有利于电路性能的改善。专利说明—种减小寄生电阻的连接结构 [0001 ] 本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。