技术编号:7074854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电子技术,具体为LED制造与封装领域。 背景技术当前倒装LED制作过程为1,制作出LED台阶;2,制作电极;3,在基板上制作与芯片上电极图形对应的金属电极图形;4,在基板上制作金属球;5,通过覆晶机将芯片与基本图形对应,然后压合。其芯片与基板连接是通过几颗金球进行连接,导热面积小。由于负电极直接蚀刻到η型区,η电极区域是不发光的,此种覆晶技术由于需要金球进行负电极的连接,金球将占据大量负电极的位置,减小了发光面积,降低了出光效率。倒装所用设备价...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。