技术编号:7075060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种C波段耦合器;通过PCB上的三段式的耦合段分布,有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题;另外由于其将耦合线印制在PCB板上,通过PCB板的绝缘层来耦合,实现了整体化生产,进而实现批量化、简易化的生产,而且提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能稳定。专利说明一种C波段耦合器 [0001]本实用新型涉及一种C波段耦合器。 背景技术 [0002]C波段耦合器的主要结构为外壳以及内置的C波段电桥,目前,现有的C波段耦合器一般是以电...
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