技术编号：7075681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种新型贴片式发光二极管，包括发光芯片、封装胶体以及电极引脚，所述封装胶体包裹发光芯片并将发光芯片封装于封装胶体内；所述发光芯片的底部引出有电极引脚，所述电极引脚一端与芯片电连接，其另一端露出封装胶体。本实用新型利用封装胶体直接封装发光芯片，省去了封装用的基板。该产品结构得到了进一步的优化，有利于降低生产成本，提高散热效率。本实用新型的贴片式发光二极管可直接进行SMT技术的应用。专利说明新型贴片式发光二极管 [0001] 本实用新型涉...
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