技术编号：7075979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种圆片级发光二级管倒装封装工艺。背景技术在发光二极管芯片上涂布荧光粉胶涂层是改变芯片出光波长和颜色的主要方法之一。例如常用的发光二极管的白光照明方案是在蓝光发光二极管芯片上涂布激发黄光的荧光粉胶，芯片发出的蓝光和荧光粉激发的部分黄光合成形成白光。当前芯片表面的荧光粉涂层的问题是传统胶体滴涂工艺产生的涂层厚度不均匀，并且单个芯片的涂布工艺效率低。另外对倒装芯片的一个问题是滴涂的荧光粉胶会从芯片的侧面流动到基板上，也会进一步流到芯片与基板之间的间隙...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。