技术编号:7076604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种LED发光器件,包括基材,所述基材具有相对的上表面和下表面,所述上表面开设有多个凹槽,所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片,所述每个凹槽的底部开设有两个通孔,所述通孔的侧壁设有电极接触件,所述基材的下表面设有导电层,所述导电层电性连接于所述电极接触件,所述LED芯片的两个电极分别插置于所述两个通孔内,所述LED芯片通过所述导电层串联和/或并联。本实用新型的LED芯片通过接插方式与基材连接,操作方便,易于大批量生产,提高大批量生产的效率。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。