技术编号：7076773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线，属于天线。该天线包括辐射部分、寄生部分、介质基板、接地板和馈线，所述辐射部分包括金属辐射贴片；所述寄生部分包括矩形结构的金属寄生贴片和互补裂口谐振环，且在金属寄生贴片上设置有圆孔，所述互补裂口谐振环包围圆孔设置在金属寄生贴片上；且所述互补裂口谐振环与圆孔的圆心均处于金属寄生贴片的对称线上。本实用新型通过在辐射片与接地板间设置有互补裂口谐振环的寄生贴片，将天线的阻抗带宽提高了约四倍，并具有良好的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。