技术编号:7078514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于检测,涉及一种电子元器件检测样品减薄定厚装置。定厚装置包括导杆、支架、限位盖、连接板和调节螺杆、微调螺栓、锁紧螺栓、高度调节托板,支架包含光滑立柱和底板。采用本装置进行电子元器件开帽时的封装预减薄或剖面制样时的定厚减薄时,可以精确的控制减薄厚度,通过与磨抛机以及三维CT等结构探测技术相结合,可以完成多个不同减薄要求的样品同时高速减薄、精确减薄,大大降低废品率,同时提高后续操作的效率和效果。专利说明电子元器件检测样品减薄定厚装置 [000...
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