技术编号:7078855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种芯片封装的新型SOP结构,包括引线框架和塑封体,所述引线框架包括引脚和载片区,所述载片区的数量为两个且相互分离、互不连通,两个载片区均为外露岛结构;所述新型SOP结构还包括两个分别与一个所述载片区的尺寸相匹配的散热片,两散热片外露于所述新型SOP结构与电路板接触的一面、且相互间被所述塑封体隔离。本实用新型安装使用时散热片与PCB直接接触,提高了散热性能。且因为设置了两个载片区,可以在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片,实现了双芯片封装功...
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