技术编号：7078930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种双岛SOP封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括内引脚和载片区，所述载片区包括一大一小两个且相互分离、互不连通，第一载片区为长方形的一角缺失一缺口形成的“L”型结构，第二载片区为包括相互连接为一体的旗杆部和旗面部的旗状结构，其中所述旗面部为长方形且设于所述缺口处，所述旗杆部自所述旗面部向对面的内引脚延伸，所述第二载片区和第一载片区的面积比为0.21～0.91。本实用新型在需要同时封装一大一小的芯片时，可以满足更大的尺寸要求。更...
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