技术编号：7079242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于三维集成，具体涉及一种空气间隙的三维互连结构。背景技术集成电路的发展基本遵循着Moore定律，集成度以每18个月翻一番的速度在不断发展。特征尺寸的不断降低、集成度的不断提高，不仅使传统集成电路的特征尺寸逐渐逼近物理极限，而且使集成电路在设计、制造和成本等方面都遇到了发展瓶颈。CMOS器件的不断缩小使集成度不断提高，平方厘米面积上能够集成10亿个晶体 管，而金属互连线的总长度更是达到几十公里。这不但使得布线变得异常复杂，更重要的是金属互连的延迟、功...
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