半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:7079367

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本实用新型涉及一种包括有源区的半导体器件,有源区具有第一导电类型的基底层,具有第二导电类型的下部半导体层;第二导电类型的本体区,与基底层接触;第一导电类型的源极区,位于本体区中;第一导电类型的第一掺杂区,至少部分位于本体区之下,第一掺杂区的掺杂浓度高于基底层的掺杂浓度;发射极电极,连接到源极区;从基底层的顶部向下延伸的沟槽,含有连接到发射极电极的屏蔽电极,其中沟槽延伸到基底层中的深度比第一掺杂区深;以及栅极,至少部分形成在至少一部分源极区和本体区上方并且与...
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