技术编号：7079580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半导体制冷器件，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片由上基板和下基板，以及位于上基板和下基板之间的多组P-N结半导体组成，所述上基板与下基板的空隙处填充有具有隔热绝缘作用的气凝胶层。与现有半导体制冷器件相比，本实用新型采用新型二氧化硅气凝胶材料，具有质量轻、不额外占用体积、抗过载能力强、稳定性高的优点；其单位功耗下的制冷效率提高10%以上，特别适用于在功率较低，而制冷要求较苛刻下的制冷设备；只增加一道灌装工序，原有生产工艺可保持不变，无需...
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