技术编号:7080448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种无边框LED的封装装置,其包括支架以及封装支架上的LED芯片的半球型荧光胶,该支架包括镀银层、正负极焊盘、热沉和配合支架的有机硅胶的隔层。具体的,该支架的正反面压合有有机硅胶层,支架上依次设有有机硅胶层、热沉和镀银层,热沉位于支架上的固晶的位置处,镀银层铺设整个支架表面(具有热沉的一面);LED芯片设于镀银层上;镀银层上设有电极焊盘,电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处,电极焊盘包括正负极焊盘,在正负极焊盘之间设置隔层;其中隔层贯穿整...
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