技术编号：7080677
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。专利说明—种电热分离并集成L...
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