技术编号:7080685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种集成LED芯片的高发光效率电路板,包括依次压合的散热层、绝缘层和电路层;所述电路层上分布有至少一个LED芯片焊点以及一正极和一负极;每一个所述LED芯片焊点都通过电路与所述正极和负极分别连接;所述绝缘层上涂覆一层阻焊涂层,并将所述电路层暴露;所述阻焊涂层与电路层上涂覆一层硅胶油墨涂层;并将所述LED芯片焊点、所述正极和负极暴露且彼此隔离;以及安装在所述LED芯片焊点上的LED芯片。专利说明一种集成LED芯片的局发光效率电路板 [0001]本实用新...
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