技术编号:7080701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种密封环结构,包括至少两层金属线,相邻两层金属线之间通过导电柱连接,所述金属线或导电柱连接有缓冲部。本实用新型利用连接于金属线或导电柱的缓冲部来缓解来自于晶粒切割时产生的剪切应力,能够避免由于分层原因造成的芯片报废。其中,连接于导电柱的缓冲部为S型,使密封环区域的金属栅栏具有一定的弹性作用,通过金属的柔韧性特点再加上具有弹性功能的结构设计,从而起到增强密封环的抵抗能力;连接于金属线的缓冲部为鱼刺状金属条,这种设计中的每根“鱼刺”都可充当密封...
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