技术编号:7080782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种半导体加工设备的托盘,用于在外延生长时放置晶圆,该托盘上设有若干收容晶圆的圆盘形凹槽,每个凹槽的内侧壁上设置有若干凸出的支撑点,其特征在于,至少一个凹槽中还设置有凸起装置,所述凸起装置从该凹槽的部分内侧壁向着凹槽中心延伸,延伸的距离小于凹槽的半径,且所述凸起装置的大小大于任一支撑点的大小。本实用新型在托盘凹槽中设有凸起装置,使凸起装置与晶圆缺口相吻合,弥补晶圆缺口邻近区域的温度损失;优选地,凸起装置与晶圆之间设有一定间隙,不发生直接接触,...
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