技术编号：7081160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种晶圆冷却腔，所述晶圆冷却腔体结构至少包括腔体，所述腔体包括上腔体及下腔体，所述上腔体设置有多个用于晶圆冷却的冷却盘，所述下腔体设置有多个放置盘状工作件的支架，所述上腔体与下腔体之间通过阻挡板隔断。本实用新型的晶圆冷却腔设计有多个晶圆冷却盘，能同时对多片晶圆进行冷却处理，提高了HDP制程的产能。将静电盘遮盖片放置在晶圆的下方，并在静电盘遮盖片和晶圆中间设置阻挡板，有效避免静电盘遮盖片上的污染物对晶圆的损伤造成报废，提高良品率。专利说明-种晶...
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