技术编号:7081915
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种带有热电分离结构的圆片级LED的封装结构,属于半导体封装。其在硅基本体(1)的正面设置下凹的型腔(12),LED芯片(2)通过金属柱(22)倒装于型腔(12)的底部,硅基本体(1)的背面设置起导电作用的下层再布线金属层Ⅰ(321)和下层再布线金属层Ⅱ(322)、起散热作用的下层再布线金属层Ⅲ(323),芯片电极(21)经硅通孔(11)与下层再布线金属层Ⅰ(321)和下层再布线金属层Ⅱ(322)实现电气连通,下层再布线金属层Ⅲ(323)设...
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