技术编号:7081925
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种低热阻的晶圆级LED封装结构,属于半导体封装。其在硅基本体(1)的正面通过金属凸块(42)设置倒装的LED芯片(4),背面设置由导电电极(21)和散热体(22)构成的热电分离电极组件,散热体(22)设置于LED芯片(4)的正下方,而硅通孔(11)设置于LED芯片(4)的垂直区域之外,芯片电极(41)经硅通孔(11)通过金属布线反射层(3)与导电电极(21)实现电气连通。本实用新型通过设计有利于LED芯片散热的倒装封装基板和热电分离电极组...
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