技术编号:7082111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭示了一种C0B封装LED模组,包括如下,预制模具,填充胶填充模具,固化,再注胶,模具与电路板结合,再固化,最后脱模形成表面具有粗造结构的封装模组。本实用新型的有益效果主要体现在通过模具转印,在发光层表面形成粗糙面从而有效提高发光效率,减少眩光。同时,由于发光层中添加了纳米粒子材料,减少了封装层内部的热应力,荧光粉中添加硅胶混合物,使出光面里的芯片完全被遮住。这样发光表面看起来没有“麻蜂窝点”,整体光亮,美观大方。专利说明—种COB封装LED模组...
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