技术编号:7082156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种中小功率LED散导热封装基板,包括LED芯片,绝缘层,散导热圆柱体,导通孔,其中LED芯片直接焊接在散导热圆柱体的上面,散导热圆柱体与绝缘层通过层压工艺组合在一起,导通孔设于绝缘层的内部;本实用新型改良后的中小功率LED散导热封装基板具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、厚度要求可以任意调配、稳定可靠的特点,是目前中小功率LED中应用照明光源的发展趋势。专利说明一种中小功率LED散导热封装基板 [0001]本实用新型涉及一种LED封装基板,尤其涉及...
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