技术编号:7082455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种带屏蔽罩RFID?UHF的小型陶瓷介质天线,陶瓷介质天线底部的同轴探针穿过导体接地基板中间的馈电点在导体接地基板顶面焊接,馈线连接线的内部射频同轴导线在导体接地基板顶面与馈电点焊接,馈线连接线的外部金属屏蔽层与导体接地基板顶面焊接,连接隔离板的顶角与导体接地基板顶面上的裸露焊盘焊接,屏蔽罩顶部与连接隔离板焊接。本实用新型的优点是利用产品本身空间结构,通过连接隔离板将陶瓷介质天线和RFID?UHF读写器电路模块的屏蔽罩结合组装一起,其可靠...
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